半導体製造時に用いられた各種テスト用シリコンウェーハを製造元から預かり、ウェーハに付着した膜物質を除去、表面研磨、精密洗浄して返却するサービス。シリコンウェーハを繰り返し再利用することが可能。
製鉄の街の印象が強い北九州市だが、最近では半導体関連産業も盛んであり、高い技術力を持つ企業が数多く存在する。北九州に本拠を構える㈱新菱もそのひとつ。三菱化学の技術をバックボーンに多彩なリサイクル事業を展開するほか、半導体業界においても新風を巻き起こしている企業である。
非常に高い精度と品質が要求される半導体用のシリコンウェーハは、完成品が作られる前に、必ずダミーのウェーハでテストが行なわれる。現在、シリコンという素材は、半導体の他にも太陽電池の原料として急激に需要が伸びており、半導体メーカーとしてはテスト用のウェーハを何回も再利用したいという要望が高まっている。これを受けて、テスト用ウェーハを研磨し再生するサービスが生まれた。しかし、通常の再研磨サービスでは、4回程度までの再生が実績であった。
新菱の再生加工サービスでは、独自技術である「薄表研磨」で一枚ずつ最適レベルの研磨を行い、研磨量を最小限に抑えることで最大限の再生を可能にしている。この技術は平成10 年、新菱が半導体メーカーとの合弁事業として、子会社サイマックスを設立したことから始まった。その後、独自性を追求する同社の技術者が、2年もの開発期間をかけて完成させたものである。(※現在、サイマックスは新菱と統合されている)新菱が持つ最先端のリサイクル技術と、半導体技術の融合によって生まれた画期的な技術である。
現在、国内だけでなく、海外からも引き合いが多いという。北九州発の技術が、半導体の世界で脚光を浴びている。
私たちは、自然を大切にし、リデュース・リユース・リサイクルの3Rに、リライアンス(信頼)を加えた4Rを基盤に事業を展開しております。
中でも、ウェーハ再生事業では、お客様の資産であるシリコンウェーハを最大限活用できるように努力しております。
常にお客様のことを考え、研究開発にも注力し、差異化・個性化を行いながらお客様の抱えておられる課題解決に向けて、様々なご要望に迅速に対応できるよう努めてまいります。
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